1. PCB leai se pito faagasologa, faagasologa pu, e le mafai ona ausia le SMT meafaigaluega clamping manaoga, o lona uiga e le mafai ona ausia manaoga o le tele o gaosiga.
2. PCB foliga mai fafo po o le tele tele tele, laʻititi tele, e le mafai ona ausia manaoga o meafaigaluega clamping.
3. PCB, FQFP pads faataamilo e leai se faailoga tulaga opitika (Faailoga) po o le faailoga Mark e le o tulaga masani, e pei o le faailoga Mareko faataamilo i le solder tetee ata tifaga, po o le tele tele, laiti tele, e mafua ai Mark faailoga faailoga faatusa e laitiiti tele, le masini. e masani ona le mafai ona galue lelei le fa'ailo.
4. E le sa'o le tele o le fausaga o pad, e pei o le va o le pad o vaega chip e tele tele, la'ititi tele, o le pad e le tutusa, e mafua ai le tele o faaletonu pe a uma le ueloina o vaega chip, e pei o le skewed, tu maa faamanatu. .
5. O pa'u o lo'o i luga o le pu o le a mafua ai ona liusuavai le solder i totonu o le pu i lalo, ma mafua ai ona laititi le solder solder.
6. E le tutusa le lapopo'a o le pa'u vaega Chip, aemaise lava i le laina fanua, i luga o le laina o se vaega o le fa'aoga o se pad, ina iatoe tafe le ogaumufa'apipi'i vaega meataalo i pito uma e lua o le pa'u vevela le tutusa, fa'apipi'i solder ua liusuavai ma mafua mai i fa'aletonu maafaamanatu.
7. IC pad design e le saʻo, FQFP i le pad e lautele tele, mafua ai le alalaupapa pe a uma le ueloina e oʻo lava, poʻo le paʻu pe a uma le pito e puupuu tele ona o le le lava o le malosi pe a uma le uelo.
8. IC pads i le va o uaea fesoʻotaʻi tuʻuina i le ogatotonu, e le faʻaogaina i le SMA post-soldering asiasiga.
9. Masini sosolo galuIC leai se mamanu fesoasoani pads, e mafua ai le soldering bridging.
10. PCB mafiafia po o PCB i le tufatufaina IC e le talafeagai, le deformation PCB ina ua uma uelo.
11. E le fa'asalaina le mamanu o le su'ega, ina ia le mafai e ICT ona galue.
12. E le sa'o le va i le va o SMD, ma e tula'i mai faigata i le toe fa'aleleia mulimuli ane.
13. O le solder resistance layer ma uiga fa'afanua e le'o fa'asalaina, ma o le solder resist layer ma fa'afanua amio e pa'u i luga o pad e mafua ai le fa'aogaina sese po'o le motusia eletise.
14. mamanu le talafeagai o le laupapa splicing, e pei o le le lelei le faagasologa o V-slots, e mafua ai le deformation PCB ina ua uma reflow.
O mea sese o loʻo i luga e mafai ona tupu i se tasi poʻo le sili atu o oloa e le lelei le fuafuaina, e mafua ai le eseesega o tikeri o aʻafiaga i le lelei o le solder.Designers e le lava iloa e uiga i le faagasologa SMT, aemaise lava vaega i le reflow soldering ei ai se "malosi" faagasologa e le malamalama o se tasi o mafuaaga mo le mamanu leaga.E le gata i lea, o le mamanu vave na le amanaiaina le faagasologa o tagata faigaluega e auai i le leai o se atinaʻe faʻataʻitaʻiga mamanu mo le gaosiga, o le mafuaʻaga foi lea o le leaga o le mamanu.
Taimi meli: Ian-20-2022