O le eleele poʻo le vaeluagalemu o se vaega taua tele o le BGA afifi, lea e mafai ona faʻaogaina mo le faʻaogaina o le impedance ma mo le faʻaogaina o le inductor / resistor / capacitor faʻaopoopo i le fesoʻotaʻi fesoʻotaʻiga.O le mea lea, e manaʻomia le mea faʻapipiʻi e maua ai le maualuga o le vevela suiga o le rS (e uiga i le 175 ~ 230 ℃), maualuga le mautu ma le maualalo o le susu, lelei le eletise ma le faʻatuatuaina maualuga.O ata u'amea, fa'a'ese'ese fa'amama ma fa'asalalauga substrate e tatau fo'i ona iai ni mea fa'apipi'i maualuga i le va.
1. Le faiga afifiina o ta'ita'i fusifusia PBGA
① Sauniuniga o le PBGA substrate
Laminate matua manifinifi (12~18μm mafiafia) apamemea pepa i itu uma e lua o le BT resin / tioata autu laupapa, ona vili pu ma totonu-pu metallization.O le PCB masani faʻatasi ma le 3232 faiga e faʻaaogaina e fatu ai ata i itu uma e lua o le mea faʻapipiʻi, e pei o taʻiala taʻiala, electrodes, ma solder area arrays mo le faʻapipiʻiina o polo solder.Ona fa'aopoopoina lea o se masini solder ma fa'atupu ata e fa'aalia ai le eletise ma vaega solder.Ina ia faʻaleleia le lelei o le gaosiga, o se mea faʻapipiʻi e masani ona aofia ai le tele o mea faʻapipiʻi PBG.
② Fa'agasologa o Fa'aputuga
Fa'amama fa'amama → tipiina → fa'apipi'i mea'ai → fa'amama plasma → fa'apipi'i ta'ita'i → fa'amama plasma → afifi fa'apipi'i → fa'apipi'i polo fa'apipi'i → fa'apipi'i ogaumu → fa'ailoga luga → vavae'ese → su'esu'ega mulimuli → fa'apipi'i fa'amomoli
O le fa'aogaina o Chip e fa'aogaina ai le fa'apipi'i epoxy e tumu i le siliva e fa'apipi'i ai le pu IC i le mea'ai, ona fa'aogaina lea o le uaea auro e iloa ai le feso'ota'iga i le va o le pu ma le mea'ai, soso'o ai ma le fa'apipi'i palasitika po'o le fa'apipi'i vai e puipui ai le pu, laina solder. ma pads.E fa'aaogaina se mea faigaluega fa'apipi'i fa'apitoa e tu'u ai polo solder 62/36/2Sn/Pb/Ag po'o le 63/37/Sn/Pb ma le mea fa'afefeteina o le 183°C ma le lautele o le 30 mil (0.75mm) i luga o le. pads, ma le toe faʻaleleia o soʻo e faia i totonu o se ogaumu faʻafefe masani, ma le maualuga o le vevela o le gaosiga e le sili atu i le 230°C.E fa'amama fa'amama le mea'ai i le CFC fa'amama fa'amama e aveese ai solder ma fibre o lo'o totoe i luga o le afifi, soso'o ai ma le makaina, vavae'ese, su'esu'ega mulimuli, su'ega, ma afifi mo le teuina.O loʻo i luga o le faʻagasologa o le afifiina o le taʻitaʻia ituaiga PBGA.
2. Fa'asologa o le afifiina o FC-CBGA
① Su'ega sima
O le mea e fai ai le FC-CBGA o le multilayer ceramic substrate, lea e fai si faigata ona fai.Ona o le substrate e maualuga le maualuga o uaea, vaapiapi vaapiapi, ma le tele e ala i pu, faapea foi ma le manaomia o le coplanarity o le substrate e maualuga.O lona faagasologa autu o le: muamua, o le multilayer lau sima ua co-fana i le vevela maualuga e fausia ai se multilayer sima substrate metallized, ona faia lea o le uaea multilayer ua faia i luga o le substrate, ona faia lea o plating, ma isi I le faapotopotoga o CBGA. , o le CTE mismatch i le va substrate ma chip ma PCB laupapa o le mafuaaga autu e mafua ai le toilalo o oloa CBGA.Ina ia faʻaleleia lenei tulaga, faʻaopoopo i le CCGA fausaga, e mafai ona faʻaaogaina se isi mea faʻapipiʻi sima, le HITCE ceramic substrate.
②Packaging faagasologa tafe
Sauniuniga o patupatu tisiketi -> tipi tisiketi -> chip flip-flop ma toe faʻafefeteina -> faʻatumu pito i lalo ole gaʻo vevela, tufatufaina o faʻamaufaʻailoga faʻamau -> faʻapipiʻi -> faʻapipiʻi polo faʻapipiʻi -> toe faʻafefeina faʻamalama -> maka -> vavaega -> asiasiga mulimuli -> suʻega -> afifiina
3. Le faiga afifiina o le fusia ta'ita'i TBGA
① TBGA la'u lipine
O le lipine feavea'i o le TBGA e masani lava ona faia i mea polyimide.
I le gaosiga, o itu uma e lua o le lipine e faʻapipiʻi muamua i le kopa, ona faʻapipiʻiina lea o le nickel ma le auro, sosoo ai ma le tuʻiina o le pu ma le pu ma le gaosiga o ata.Talu ai i totonu o lenei TBGA faʻapipiʻi taʻitaʻia, o le atigi vevela faʻapipiʻi o loʻo faʻapipiʻiina faʻatasi ai ma le malo ma le pito autu o le atigi faagaau, o lea e faʻapipiʻi ai le mea faʻapipiʻi i le vevela e faʻaaoga ai le faʻapipiʻi maʻaleʻale aʻo leʻi faʻapipiʻiina.
② Fa'asolosolo fa'agasologa o le Encapsulation
Fa'amama fa'amama → tipi tipi → fusi fa'apipi'i → fa'amama → fusia ta'ita'i → fa'amama plasma → ipu fa'amaufa'ailoga vai → fa'aputuina polo fa'asolo → toe fa'amalo → fa'ailoga i luga → vavae'ese → asiasiga mulimuli → su'ega → afifiina
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