1. O le PBGA o loʻo faʻapotopotoina i lemasini SMT, ma e le faʻatinoina le faʻagasologa o le dehumidification aʻo leʻi faʻapipiʻiina, e mafua ai le faʻaleagaina o le PBGA i le taimi o le uelo.
SMD afifiina fomu: afifiina e le maluelue, e aofia ai pusa palasitika pusa-afifi afifi ma epoxy resin, pusa resini silicone (faʻaalia i le ea ambient, susu permeable mea polymer).O pusa palasitika uma e mitiia le susu ma e leʻo faʻamaufaʻailogaina atoa.
Pe a MSD pe a faʻaalia i lugatoe tafe le ogaumusiosiomaga vevela, ona o le infiltration o MSD susū i totonu e vaʻaia e maua ai lava le mamafa, fai pusa palasitika afifi mai le pu poʻo le pine i luga o layered ma taʻitaʻia e faʻafesoʻotaʻi faʻaleagaina meataalo ma taʻe totonu, i tulaga ogaoga, taʻe faʻalautele i luga ole MSD. , e o'o lava i le mafua'aga o le paluni MSD ma le pa, ua ta'ua o le “popcorn” phenomenon.
A maeʻa ona faʻaalia i le ea mo se taimi umi, o le susu i le ea e sosolo atu i totonu o mea e mafai ona faʻapipiʻiina.
I le amataga o le reflow soldering, pe a maualuga le vevela nai lo le 100 ℃, o le maualuga o le susu o vaega e faʻatupulaʻia malie, ma faʻasolosolo malie le vai i le vaega faʻapipiʻi.
I le taimi o le faʻaogaina o le faʻapipiʻiina o luga, o le SMD e faʻaalia i le vevela e sili atu i le 200 ℃.I le taimi o le maualuga o le vevela, o le tuʻufaʻatasia o mea e pei o le vave faʻalauteleina o le susu i vaega, mea e le fetaui, ma le faʻaleagaina o fesoʻotaʻiga meafaitino e mafai ona taʻe ai afifi poʻo le delamination i fesoʻotaʻiga autu i totonu.
2. Pe a faʻapipiʻi vaega e leai ni taʻitaʻi e pei o le PBGA, o le faʻalavelave o le MSD "popcorn" i le gaosiga o le a sili atu ona masani ma ogaoga ona o le faateleina o le vevela vevela, ma e oʻo lava i le taʻitaʻia o le gaosiga e le mafai ona masani.
Taimi meli: Aukuso-12-2021