I. Tulaga
PCBA uelo taliainafa'afefeteina ea vevela solder, lea e faalagolago i luga o le convection o le matagi ma le conduction o PCB, uelo pad ma uaea taitai mo le faamafanafanaina.Ona o le eseese o le malosi o le vevela ma le faʻavevelaina o tulaga o pads ma pine, o le vevela vevela o pads ma pine i le taimi lava e tasi i le faʻaogaina o le faʻafefe o le faʻafefeteina e ese foi.Afai o le eseesega o le vevela e fai si tele, e ono mafua ai le leaga o le uelo, e pei ole QFP pine tatala uelo, maea suction;Fa'atulagaina ma le fa'aliliuina o vaega va'a;Fa'aitiitiga gau o BGA solder sooga.E faapena foi, e mafai ona tatou foia nisi o faafitauli e ala i le suia o le malosi vevela.
II.Fuafuaga mana'omia
1. Fuafuaga o pusa vevela.
I le ueloina o elemene vevela, o loʻo i ai le leai o se apa i totonu o pusa vevela.O se faʻaoga masani lea e mafai ona faʻaleleia e ala ile mamanu vevela.Mo le tulaga o loʻo i luga, e mafai ona faʻaaogaina e faʻateleina ai le vevela o le mamanu o le pu malulu.Fa'afeso'ota'i le pu fa'avevela ile pito i totonu e fa'afeso'ota'i ai le stratum.Afai o le stratum soʻotaga e itiiti ifo i le 6 layers, e mafai ona vavaeeseina le vaega mai le faʻailoga faʻailoga e pei o le faʻasalalauga faʻasalalau, aʻo faʻaititia le tele o le avanoa i le laʻititi laʻititi avanoa avanoa.
2. Le mamanu o le mana maualuga grounding Jack.
I nisi o fa'ata'ita'iga fa'apitoa o oloa, e mana'omia ona fa'afeso'ota'i pu i nisi taimi i le sili atu ma le tasi le fa'afanua o le eleele.Talu ai ona o le taimi faʻafesoʻotaʻi i le va o le pine ma le galu apa pe a faʻapuupuu le faʻafefe o le galu, o lona uiga, o le taimi faʻafefe e masani ona 2 ~ 3S, pe a fai e tele le vevela o le socket, atonu e le fetaui le vevela o le taʻitaʻi. o manaʻoga o le uelo, fausia le malulu malulu.Ina ia taofia lenei mea mai le tupu, o se mamanu e taʻua o le star-moon hole e masani ona faʻaaogaina, lea e vavae ese ai le pu o le uelo mai le eleele / eletise eletise, ma o loʻo ui atu se ala tele i le pu eletise.
3. Fuafuaga o BGA solder soofaatasi.
I lalo o tuutuuga o le faʻafefiloi faʻagasologa, o le ai ai se mea faʻapitoa o le "faʻalavelave gau" e mafua mai i le unidirectional solidification o solder solder.O le mafuaʻaga autu mo le faʻavaeina o lenei faaletonu o uiga o le faʻafefiloi o le faagasologa lava ia, ae e mafai ona faʻaleleia e ala i le faʻaogaina o le mamanu ole BGA tulimanu e faʻagesegese ai le malulu.
E tusa ai ma le poto masani o le gaosiga o le PCBA, o loʻo i le tulimanu o le BGA le faʻaogaina o le solder gau gau.E ala i le faateleina o le malosi o le vevela o le BGA tulimanu solder sooga po o le faaitiitia o le vevela conduction velocity, e mafai ona synchronize ma isi solder sooga po o malulu i lalo, ina ia aloese mai le tulaga o le malepelepe i lalo o le BGA warping stress mafua mai cooling muamua.
4. Fuafuaga o pads vaega chip.
Faatasi ai ma le laʻititi ma le laʻititi o vaega o chip, o loʻo i ai le tele ma le tele o mea faʻapitoa e pei o le fesuiaʻiina, faʻapipiʻi maa ma le liliu.O le tupu mai o nei mea faʻapitoa e fesoʻotaʻi ma le tele o mea, ae o le mamanu vevela o pads o se itu sili atu ona taua.Afai o le tasi pito o le ipu uʻamea faatasi ai ma se sootaga uaea lautele lautele, i le isi itu ma le sootaga uaea vaapiapi, o lea o le vevela i itu uma e lua o tulaga e eseese, e masani lava o le a liusuavai pad sootaga uaea lautele (e, e ese mai le manatu lautele, manatu i taimi uma ma le lautele uaea fesoʻotaʻiga pad ona o le malosi vevela tele ma liusuavai, o le mea moni lautele uaea avea o se punavai vevela, E faalagolago lenei i le auala e vevela le PCBA), ma le vevesi i luga e faatupuina e le pito liusuavai muamua e mafai foi ona sui. pe liliu foi le elemene.
O le mea lea, e masani ona faʻamoemoe o le lautele o le uaea e fesoʻotaʻi ma le paʻu e le tatau ona sili atu i le afa o le umi o le itu o le paʻu fesoʻotaʻi.
NeoDen Reflow umu
Taimi meli: Apr-09-2021