1. BGA (fa'asologa o polo)
Fa'aaliga fa'afeso'ota'i polo, o se tasi o fa'apipi'i ituaiga fa'amau i luga.O patupatu polo e faia i tua o le mea lolomi e sui ai pine e tusa ai ma le auala faʻaalia, ma o le LSI chip e faʻapipiʻi i luma o le mea lomitusi ona faʻamaufaʻailogaina lea i le resini faʻapipiʻi poʻo le auala faʻapipiʻi.E ta'ua fo'i lenei mea o le fa'aaliga fa'aalia (PAC).O pine e mafai ona sili atu i le 200 ma o se ituaiga o afifi e faʻaaogaina mo LSI e tele-pin.E mafai fo'i ona fa'aitiitiina le tino o le afifi nai lo le QFP (fa'amea fa'afa'ato'a fa'amaufa'a).Mo se faʻataʻitaʻiga, o le 360-pin BGA ma le 1.5mm pine centers e naʻo le 31mm square, ae o le 304-pin QFP ma le 0.5mm pine centers o le 40mm square.Ma e le tatau ona popole le BGA e uiga i le suiga o pine pei o le QFP.O le afifi na fausia e Motorola i le Iunaite Setete ma na muamua faʻaaogaina i masini e pei o telefoni feaveaʻi, ma e foliga mai o le a lauiloa i le Iunaite Setete mo komepiuta patino i le lumanaʻi.I le taimi muamua, o le pine (tu'i) ogatotonu mamao o le BGA o le 1.5mm ma le numera o pine o le 225. 500-pin BGA o loʻo atiaʻe foi e nisi LSI gaosi oloa.O le faʻafitauli o le BGA o le asiasiga faʻaalia pe a uma le toe faʻaleleia.
2. BQFP(quad flat package with bumper)
O se pusa fa'atafa fa'atasi ma fa'amau, o se tasi o afifi QFP, o lo'o i ai tu'utu'uga (bumper) i tulimanu e fa o le tino afifi e taofia ai le punou o pine a'o felaua'i.O lo'o fa'aogaina e le au gaosi semiconductor a le US lenei afifi i ta'amilosaga e pei o microprocessors ma ASICs.Pin ogatotonu mamao 0.635mm, le numera o pine mai le 84 i le 196 pe sili atu.
3. Pa'u solder PGA(butt joint pine grid array) Alias o luga mauga PGA.
4. C-(ceramic)
Le faʻailoga o le pusa sima.Mo se faʻataʻitaʻiga, CDIP o lona uiga DIP ceramic, lea e masani ona faʻaaogaina i le faʻatinoga.
5. Cerdip
Ceramic double in-line package ua faʻamaufaʻailogaina i tioata, faʻaaogaina mo le ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) ma isi taʻaloga.O le Cerdip fa'atasi ma le fa'amalama tioata e fa'aaogaina mo le UV tape ituaiga EPROM ma microcomputer circuits ma EPROM totonu.Ole mamao ole pine ole 2.54mm ma ole numera ole pine e mai le 8 ile 42.
6. Cerquad
O se tasi o afifi luga o le mauga, o le QFP ceramic ma lalo ifo, e faʻaaogaina e faʻapipiʻi ai le LSI circuits e pei o DSPs.Cerquad fa'atasi ma se fa'amalama e fa'aogaina e fa'apipi'i ai ta'amilosaga EPROM.E sili atu le fa'amamaina o le vevela nai lo palasitika QFPs, fa'atagaina le 1.5 i le 2W o le mana i lalo o tulaga fa'amalieina o le ea.Ae ui i lea, o le tau o le afifi e 3 i le 5 taimi sili atu nai lo palasitika QFPs.Ole mamao ole pine ole 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, ma isi. Ole numera o pine e mai le 32 i le 368.
7. CLCC (u'u ipu ta'ita'i sima)
O lo'o ta'ita'iina le pusa sima ma fa'amau, o se tasi o fa'amaufa'ailoga i luga, o pine o lo'o ta'ita'iina mai itu e fa o le afifi, i foliga o se pepe.Faʻatasi ai ma se faʻamalama mo le afifi o UV tape ituaiga EPROM ma microcomputer circuit ma EPROM, ma isi.. O lenei afifi e taua foi QFJ, QFJ-G.
8. COB (masini i luga ole laupapa)
Chip i luga o le laupapa afifi o se tasi o tekinolosi faʻapipiʻiina meaʻai, o loʻo faʻapipiʻiina le vaʻa semiconductor i luga o le laupapa faʻasalalau lolomi, o le fesoʻotaʻiga eletise i le va o le vaʻa ma le substrate e iloa e ala i le faʻaogaina o auala, o le fesoʻotaʻiga eletise i le va o le vaʻa ma le substrate e iloa i le auala suʻi. , ma e ufiufi i resini ina ia mautinoa le maufaatuatuaina.E ui lava o le COB o le tekinolosi faʻapipiʻi puʻupuʻu e sili ona faigofie, ae o lona mamafa o le afifi e matua maualalo lava i le TAB ma le faʻaogaina o tekinolosi faʻapipiʻi.
9. DFP(lua mafolafola afifi)
afifi mafolafola pine pito lua.Ole igoa ole SOP.
10. DIC (lua i-laina pusa sima)
Ceramic DIP (fa'ailoga tioata) igoa.
11. DIL(lua i-laina)
DIP alias (tagai DIP).E masani ona fa'aogaina e le au gaosi semiconductor Europa lea igoa.
12. DIP(lua i-laina afifi)
afifi i-laina ta'ilua.O se tasi o pusa pusa, o pine e taʻitaʻia mai itu uma e lua o le afifi, o le mea faʻapipiʻi e lua ituaiga o palasitika ma sima.O le DIP o le pusa pusa sili ona lauiloa, o talosaga e aofia ai le IC masani, LSI manatua, microcomputer circuits, ma isi.o nisi afifi ma le lautele o le 7.52mm ma le 10.16mm ua taʻua paʻu DIP ma slim DIP faasologa.E le gata i lea, o DIP sima ua faʻamaufaʻailogaina i tioata mataʻutia maualalo e taʻua foi o le cerdip (silasila i le cerdip).
13. DSO(lua tama'i out-lint)
Se fa'ailoga mo SOP (silasila i le SOP).O nisi tagata gaosi semiconductor latou te fa'aaogaina lea igoa.
14. DICP (lua lipine pu'e pu'e)
O se tasi o le TCP (tape carrier package).O pine e faia i luga o se mea fa'apipi'i ma ta'ita'i mai itu uma e lua o le afifi.Ona o le faʻaaogaina o le TAB (otometi faʻapipiʻi faʻapipiʻi sotini) tekinolosi, o le talaaga afifi e matua manifinifi.E masani ona faʻaaogaina mo LSI avetaʻavale LCD, ae o le tele o ia mea e fai faʻapitoa.E le gata i lea, o lo'o fa'atupuina se pusa tusi LSI e 0.5mm mafiafia manatua.I Iapani, o le DICP ua faaigoaina o le DTP e tusa ai ma le EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP(lua lipine feaveai afifi)
E tutusa ma luga.Le igoa ole DTCP ile tulaga EIAJ.
16. FP(fa'apipi'i mafolafola)
afifi mafolafola.Se fa'ailoga mo QFP po'o SOP (silasila QFP ma SOP).O nisi tagata gaosi semiconductor latou te fa'aaogaina lea igoa.
17. fa'aulu
Flip-chip.O se tasi o tekinolosi fa'apipi'i e leai se mea e fai ai se tu'i u'amea i le vaega fa'aeletise o le va'a LSI ona fa'apipi'i ai lea o le pa'u u'amea i le vaega fa'aeletise i luga o le mea lomitusi.O le vaega o lo'o nofoia e le afifi e tutusa lelei ma le tele o le pu.O le mea aupito itiiti ma sili ona manifinifi o tekinolosi afifi uma.Ae peitaʻi, afai o le coefficient o le faʻalauteleina o le vevela o le substrate e ese mai i le va o le LSI, e mafai ona tali atu i le sooga ma faʻapea ona aʻafia ai le faʻamaoni o le fesoʻotaʻiga.O le mea lea, e manaʻomia le faʻamalosia o le vaʻa LSI i le resin ma faʻaaoga se mea faʻapipiʻi e tusa ma le tutusa tutusa o le faʻalauteleina o le vevela.
18. FQFP(fa'apipi'i fa'amafola fa'apito lelei pitch)
QFP ma tama'i pine ogatotonu mamao, e masani ona itiiti ifo i le 0.65mm (tagai QFP).O nisi kamupani gaosi oloa e fa'aaogaina lea igoa.
19 CPAC
Ole igoa ole Motorola mo BGA.
20. CQFP(quad fiat package ma leoleo mama)
Fua fa'afa fiat ma mama leoleo.O se tasi o QFP palasitika, o pine o loʻo ufiufi i se mama resin puipui e puipuia ai le punou ma le faʻaleagaina.Aʻo leʻi faʻapipiʻiina le LSI i luga o le mea lomitusi, e tipiina pine mai le mama leoleo ma faia i se foliga apaau gogo (L-foliga).O lenei afifi o loʻo gaosia tele i Motorola, ISA.Ole mamao ole pine ole 0.5mm, ma ole numera maualuga ole pine e tusa ma le 208.
21. H-(faatasi ai ma le vevela)
Fa'ailoa se fa'ailoga o lo'o i ai le vevela.Mo se fa'ata'ita'iga, o lo'o fa'ailoa mai e le HSOP le SOP fa'atasi ma le vevela.
22. fa'asologa o pine (ituaiga mauga i luga)
O le PGA luga o mauga e masani lava o se pusa ituaiga pusa ma se pine umi e tusa ma le 3.4mm, ma o le pito i luga mauga ituaiga PGA o loʻo i ai se faʻaaliga o pine i le pito i lalo o le afifi ma le umi mai le 1.5mm i le 2.0mm.Talu ai ona o le mamao o le ogatotonu o pine e na o le 1.27mm, o le afa o le tele o le pusa pusa PGA, e mafai ona faʻaititia le tino o le pusa, ma o le numera o pine e sili atu nai lo le ituaiga pusa (250-528), o lea e o le afifi o loʻo faʻaaogaina mo le faʻaogaina tele o le LSI.O mea fa'apipi'i o mea fa'apipi'i sima fa'ato'aga ma mea fa'apipi'i lolomi tioata epoxy resin.O le gaosiga o afifi faʻatasi ai ma mea faʻapipiʻi sima multilayer ua faʻaaogaina.
23. JLCC (Ta'ita'i-J-li'u mea'ai)
E fa'apipi'i fa'ailoga pine fa'a-J.Fa'asino i le fa'amalama CLCC ma fa'amalama sima fa'aigoa QFJ (silasila i le CLCC ma le QFJ).O nisi o tagata gaosi semi-conductor latou te fa'aaogaina le igoa.
24. LCC (Usu va'a leai se ta'ita'i)
Lave pu'e leai se pine.E faasino i luga o le afifi mauga lea e na o le electrodes i itu e fa o le substrate sima e fesootai e aunoa ma pine.Saosaoa ma maualuga-vave IC afifi, e lauiloa foi o le ceramic QFN poʻo le QFN-C.
25. LGA (fa'asologa o fanua)
Fa'afeso'ota'i le afifi fa'aaliga.O se afifi o loʻo i ai le tele o fesoʻotaʻiga i le pito i lalo.A faʻapipiʻi, e mafai ona tuʻuina i totonu o le socket.O loʻo i ai 227 fesoʻotaʻiga (1.27mm ogatotonu mamao) ma 447 fesoʻotaʻiga (2.54mm ogatotonu mamao) o sima LGAs, lea o loʻo faʻaaogaina i le televave o fesoʻotaʻiga LSI.E mafai e LGA ona fa'aogaina le tele o pine fa'aoga ma mea e maua i totonu o se afifi la'ititi nai lo QFPs.E le gata i lea, ona o le maualalo o le teteʻe o taʻitaʻi, e talafeagai mo le maualuga o le LSI.Ae ui i lea, ona o le lavelave ma le taugata o le faia o sockets, e le o faʻaaogaina tele i le taimi nei.O le manaoga mo i latou e faʻamoemoe e faʻateleina i le lumanaʻi.
26. LOC
LSI fa'apipi'i tekonolosi o se fausaga lea o le pito i luma o le fa'avaa ta'ita'i i luga a'e o le pu ma se solder solder gaogao e faia i tafatafa o le ogatotonu o le pu, ma o le feso'ota'iga eletise e faia i le su'iina fa'atasi o ta'i.Pe a faatusatusa i le uluai fausaga e tuu ai le faavaa ta'ita'i i tafatafa o le itu o le pu, e mafai ona fa'aogaina le pu i le pusa tutusa ma le lautele e tusa ma le 1mm.
27 LQFP
O le QFP manifinifi e faasino i QFP ma le mafiafia o le tino o le afifi o le 1.4mm, ma o le igoa na faʻaaogaina e le Japan Electronics Machinery Industry Association e tusa ai ma le QFP fou faʻasologa o mea faʻapitoa.
28. L-QUAD
O se tasi o ceramic QFPs.O le nitride alumini e faʻaaogaina mo le pusa pusa, ma o le faʻaogaina o le vevela o le faʻavae e 7 i le 8 taimi maualuga atu nai lo le alumini oxide, e maua ai le faʻafefeina o le vevela.O le faʻavaa o le afifi o loʻo faia i le alumini oxide, ma faʻamaufaʻailogaina le vaʻa e ala i le potting method, ma faʻafefe ai le tau.O se afifi ua atia'e mo le fa'atatau LSI ma e mafai ona fa'aogaina le malosi o le W3 i lalo ole fa'amalieina ole ea fa'anatura.O le 208-pin (0.5mm center pitch) ma le 160-pin (0.65mm center pitch) afifi mo le LSI logic ua fausia ma tuʻuina i le gaosiga tele ia Oketopa 1993.
29. MCM(tele-chip module)
Module tele-chip.O se afifi o lo'o fa'apipi'iina ai le tele o tupe meataalo e leai ni meataalo i luga o se mea e fa'aogaina uaea.E tusa ai ma mea substrate, e mafai ona vaevaeina i ni vaega se tolu, MCM-L, MCM-C ma MCM-D.O le MCM-L o se fa'apotopotoga e fa'aogaina ai le ipu tioata epoxy resin multilayer lolomi.E itiiti mafiafia ma taugofie.O le MCM-C o se vaega e fa'aogaina ai le tekonolosi ata tifaga mafiafia e fai ai uaea fa'apipi'i fa'atasi ma le sima (alumina po'o le tioata-ceramic) e fai ma sui, e tutusa ma ata mafiafia IC hybrid e fa'aogaina ai le tele o mea'ai sima.E leai se eseesega tele i le va o le lua.Ole tele ole uaea e maualuga atu nai lo le MCM-L.
O le MCM-D o se vaega e fa'aogaina ai le tekonolosi manifinifi e fai ai uaea fa'apipi'i fa'atasi ma sima (alumina po'o le alumini nitride) po'o le Si ma le Al e fai ma sui.Ole maualuga ole uaea e sili ona maualuga ile tolu ituaiga o vaega, ae maualuga foi le tau.
30. MFP(fa'ato'aga la'ititi la'ititi)
Laititi afifi mafolafola.Se fa'ailoga mo SOP palasitika po'o le SSOP (silasila i le SOP ma le SSOP).Le igoa o loʻo faʻaaogaina e nisi o gaosiga semiconductor.
31 MQFP
O se faʻavasegaga o QFPs e tusa ai ma le JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).E faasino i le QFP masani ma se pine ogatotonu mamao o le 0.65mm ma le mafiafia o le tino o le 3.8mm i le 2.0mm (tagai QFP).
32. MQUAD(metala quad)
O se pusa QFP na fausia e Olin, ISA.O le ipu faʻavae ma le ufiufi e faia i le alumini ma faʻamaufaʻailogaina i le faʻapipiʻi.E mafai ona faʻatagaina le 2.5W ~ 2.8W o le mana i lalo ole tulaga faʻafefe faʻanatura.Nippon Shinko Kogyo na laiseneina e amata le gaosiga i le 1993.
33. MSP(tama'i sikuea sikuea)
QFI alias (silasila i le QFI), i le amataga o le atinaʻe, e masani ona taʻua o le MSP, QFI o le igoa na faʻatonuina e le Iapani Electronics Machinery Industry Association.
34 OPMAC
Fa'ailoga fa'ailoga fa'amau fa'ailoga resini.Le igoa na fa'aogaina e Motorola mo fa'amauina resini fa'amaufa'ailoga BGA (silasila i le BGA).
35. P-(palasitika)
Fa'ailoa le fa'ailoga o le afifi palasitika.Mo se fa'ata'ita'iga, PDIP o lona uiga o le palasitika DIP.
36. PAC(ave fa'asologa o pa'u)
Tu'u fa'aaliga va'a, igoa ole BGA (silasila i le BGA).
37. PCLP( lolomi laupapa matagaluega e leai ni ta'ita'i afifi)
O le laupapa matagaluega lolomi pusa e leai ni ta'ita'i.Pin ogatotonu mamao e lua faʻamatalaga: 0.55mm ma 0.4mm.Ole taimi nei ile atina'e.
38. PFPF(palasitika afifi mafolafola)
afifi mafolafola palasitika.Fa'aigoa mo palasitika QFP (silasila QFP).O nisi kamupani gaosi LSI latou te fa'aogaina le igoa.
39. PGA (fa'asologa o pine)
Paket fa'aputu fa'amau.O se tasi o pusa-ituaiga pusa o loʻo faʻapipiʻiina ai pine i le pito i lalo i se mamanu faʻaalia.Ole mea masani, ole fa'aogaina ole sima fa'ato'aga e fa'aogaina mo le afifi afifi.I mataupu e le o fa'ailoaina fa'apitoa le igoa o mea, o le tele o PGA sima, lea e fa'aaogaina mo le tele-saosaoa, tele-fuafuaina logic LSI circuits.E maualuga le tau.O nofoaga autu o pine e masani lava ona 2.54mm le va ma pine pine e amata mai i le 64 i le tusa ma le 447. Ina ia faʻaitiitia le tau, e mafai ona sui le mea faʻapipiʻi i se ipu tioata epoxy lolomi.Palasitika PG A ma 64 i le 256 pine o loʻo avanoa foi.O lo'o iai fo'i se pine pu'upu'u i luga ole mauga ituaiga PGA (pa'i-solder PGA) fa'atasi ai ma le mamao ole pine ole 1.27mm.(Va'ai luga mauga ituaiga PGA).
40. Piggy back
afifi afifi.O se pusa sima ma se socket, e tutusa lona foliga ile DIP, QFP, poʻo le QFN.Faʻaaogaina i le atinaʻeina o masini ma microcomputers e iloilo ai galuega faʻamaonia polokalame.Mo se faʻataʻitaʻiga, o le EPROM o loʻo tuʻuina i totonu o le socket mo le faʻapipiʻiina.O lenei afifi o se oloa masani ma e le o maua lautele i le maketi.
Taimi meli: Me-27-2022