Foaming i luga ole PCB substrate ina ua uma soldering SMA
O le mafuaʻaga autu mo le faʻaalia o le fao fao fao pe a uma le SMA uelo o le susu foʻi na faʻapipiʻiina i le PCB substrate, aemaise lava i le gaosiga o laupapa multilayer.Talu ai ona o le laupapa multilayer e faia i le multi-layer epoxy resin prepreg ona vevela ai lea, pe afai o le taimi e teu ai le epoxy resin semi curing fasi e puupuu tele, e le lava le resini, ma e le mama le susu e ala i le faʻamago muamua, e faigofie ona ave ausa vai pe a uma ona oomi vevela.E le gata i lea ona o le semi-solid lava kelu anotusi e le lava, o le adhesion i le va o laulau e le lava ma tuʻu ai bubbles.E le gata i lea, pe a uma ona faʻatauina le PCB, ona o le umi o le taimi e teu ai ma le susu o le siosiomaga e teu ai, e leʻi taoina muamua le pu i le taimi aʻo leʻi gaosia, ma o le PCB susu e faigofie foi ona paʻu.
Fofo: PCB e mafai ona tuu i le teuina pe a uma ona taliaina;E tatau ona mua'i taoina le PCB ile (120 ± 5) ℃ mo le 4 itula a'o le'i tu'uina.
Tatala ta'amilosaga po'o le soli sese ole pine IC pe'a uma ona fa'amauina
Mafuaaga:
1) Le lelei faʻatasi, aemaise lava mo masini fqfp, e taʻitaʻia ai le faʻaleagaina o pine ona o le le lelei o le teuina.Afai e le oi ai i le mauga le galuega o le siakiina o le coplanarity, e le faigofie ona maua.
2) Le lelei solderability o pine, taimi umi teuina o IC, samasama o pine ma solderability le lelei o mafuaaga autu o soldering sese.
3) Faʻapipiʻi faʻapipiʻi o loʻo i ai le tulaga leaga, maualalo le uʻamea ma le le lelei o le solderability.O le fa'apipi'i solder e masani ona fa'aogaina mo le ueloina o masini fqfp e tatau ona i ai se u'amea e le itiiti ifo i le 90%.
4) Afai e maualuga tele le vevela preheating, e faigofie ona mafua ai le faʻamaʻiina o pine IC ma faʻaleagaina ai le solderability.
5) O le tele o le faʻamalama faʻataʻitaʻiga lolomi e laʻititi, ina ia le lava le aofaʻi o le faʻapipiʻi solder.
tuutuuga o le nofoia:
6) Faʻalogo lelei i le teuina o le masini, aua le ave le vaega pe tatala le afifi.
7) I le taimi o le gaosiga, e tatau ona siakiina le solderability o vaega, aemaise lava le taimi e teu ai IC e le tatau ona umi (i totonu o le tasi le tausaga mai le aso o le gaosiga), ma e le tatau ona faʻaalia le IC i le maualuga o le vevela ma le susu i le taimi o le teuina.
8) Faʻaeteete siaki le tele o le faʻamalama faʻataʻitaʻiga, lea e le tatau ona tele tele pe laʻititi foi, ma faʻalogo lelei e fetaui ma le PCB pad size.
Taimi fa'asalalau: Sep-11-2020