I. Fa'amatalaga i tua
Masini sosolo galuuelo e ala i le solder liusuavai i luga o pine vaega mo le talosaga o solder ma faamafanafana, ona o le fegalegaleai o le galu ma PCB ma solder liusua "pipii", faagasologa soldering galu e sili atu ona faigata nai lo reflow soldering, e soldered afifi. pine spacing, pine i fafo umi, lapoa pad e manaomia, i luga o le PCB O le faatulagaga o le itu o le laupapa, vaeluaga, faapea foi ma le faapipiiina o le laina pu ei ai foi manaoga, i se aotelega, o le faagasologa soldering galu e matitiva, manaomia, uelo. fua fa'atatau i le mamanu.
II.Mana'oga fa'apipi'i
1. talafeagai mo le fa'apipi'iina o elemene solder e tatau ona fa'aalia le pito solder po'o le ta'ita'i;Tino afifi mai le kilia o le eleele (Stand Off) <0.15mm;Maualuluga <4mm mana'oga autu.Faʻafeiloaʻi tulaga nei o vaega faʻapipiʻi e aofia ai:
0603~1206 afifi tele vaega o vaega tetee puʻe.
SOP ma ta'ita'i ogatotonu mamao ≥1.0mm ma le maualuga <4mm.
Chip inductors ma le maualuga ≤ 4mm.
O mea fa'apipi'i koli e le fa'aalia (ie C, M ituaiga)
2. talafeagai mo le soldering galu o vaega mafiafia vae cartridge mo le mamao aupito maualalo i le va o pine tuaoi ≥ 1.75mm afifi.
III.Fa'atonuga o felauaiga
Aʻo leʻi faia le faʻatulagaina o vaega o luga o le galu, o le mea muamua e tatau ona fuafua le PCB i luga o le ogaumu faʻasalalau faʻatonuga, o le faʻatulagaina o vaega kalama "faʻasologa o galuega".O le mea lea, a'o le'i fa'atulagaina vaega o luga o le galu, e tatau i le mea muamua ona fuafua le itu o le fa'asalalauga.
1. I se tulaga lautele, o le itu umi e tatau ona avea ma itu o le felauaiga.
2. Afai o le fa'atulagaina o lo'o i ai se feso'ota'iga vavalalata vae (pitch <2.54mm), o le fa'atonuga o le feso'ota'iga e tatau ona fa'atatau i le felauaiga.
3. i luga o le galu soldering, e tatau ona siliki-screened po o apamemea foil etched aū faailogaina le itu o le felauaiga, ina ia iloa pe a uelo.
IV.Fa'atonuga fa'atulagaina
O le fa'atonuga o vaega e masani ona aofia ai vaega pu'upu'u ma feso'ota'iga tele-pin.
1. o le itu umi o le afifi masini SOP e tatau ona tutusa ma le galu soldering faasinoala faatulagaga, o le itu umi o vaega chip, e tatau ona perpendicular i le galu soldering faasinoala.
2. le tele o mea e lua-pin cartridge, o le laina laina laina laina laina e tatau ona fa'atutusa i le itu o le felauaiga, ina ia fa'aitiitia ai le tulaga o le tasi pito o le vaega opeopea.
V. Tulaga e mana'omia
Mo vaega SMD, o le va o le pad e faasino i le va i le va o le maualuga o le aapa atu uiga o afifi lata ane (e aofia ai pads);mo vaega o pusa, o le va o pad e faasino i le va i le va o pads solder.
Mo vaega SMD, o le va o papa e le o atoatoa mai le alalaupapa feso'ota'iga itu, e aofia ai le poloka a'afiaga o le tino afifi e mafai ona mafua ai le leaka o solder.
1. vaega o pusa pusa va'a e tatau ona ≥ 1.00mm.mo feso'ota'iga kalama pitch lelei, fa'ataga le fa'aitiitiga talafeagai, ae le tatau ona i lalo le 0.60mm le la'ititi.
2. pads vaega pusa ma galu soldering SMD pads vaega e tatau ona ≥ 1.25mm vaeluaga.
VI.Pad design manaoga faapitoa
1. ina ia faaitiitia leakage soldering, mo 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor pads, ua fautuaina le mamanu e tusa ai ma manaoga nei.
Mo vaega 0805/0603, e tusa ai ma le mamanu fautuaina IPC-7351 (pad flare 0.2mm, lautele faaitiitia e 30%).
Mo SOT ma tantalum capacitors, o pads e tatau ona faʻalauteleina i fafo e 0.3mm faʻatusatusa i pads masani ona mamanuina.
2. mo metalized pu ipu, o le malosi o le solder soofaatasi e faalagolago tele i luga o le sootaga pu, pad mama lautele ≥ 0.25mm e mafai ona.
3. Mo le faʻapipiʻi puʻu e le faʻapipiʻiina (nofoaga tasi), o le malosi o le solder solder e fuafua i le tele o le pad, o le lautele o le paʻu lautele e tatau ona ≥ 2.5 taimi le lautele o le pu.
4. mo SOP afifi, e tatau ona mamanuina i le pito o pine apa gaoi pads apa, afai o le SOP pitch e fai si tele, gaoi apa mamanu e mafai foi ona faateleina.
5. mo connectors multi-pin, e tatau ona mamanuina i le pito-apa pito o pads apa gaoia.
VII.Ta'ita'i i fafo umi
1. o le taʻitaʻia i fafo umi o le faʻavaeina o le alalaupapa e iai se mafutaga sili, o le laʻititi o le va o pine, o le tele o le aʻafiaga o fautuaga lautele:
Afai o le pine pitch o loʻo i le va o le 2 ~ 2.54mm, e tatau ona pulea le umi faʻalautele taʻitaʻi ile 0.8 ~ 1.3mm
Afai ole pine pine <2mm, e tatau ona pulea le umi fa'alautele ta'ita'i ile 0.5~1.0mm
2. o le taʻitaʻia i fafo umi naʻo le vaega faʻatulagaina faʻatonuga e fetaui ma manaʻoga o tulaga solder galu e mafai ona faia se sao, a leai o le faʻaumatiaina o le aʻafiaga o fesoʻotaʻiga alalaupapa e le o manino.
VIII.le faʻaogaina o le vaitusi faʻafefe solder
1. e masani ona tatou vaʻai i nisi tulaga faʻataʻitaʻi pad connector lolomi ma ata vaitusi, o sea mamanu e masani ona manatu e faʻaitiitia ai le tulaga o le bridging.O le masini atonu o le vaitusi luga luga e fai si talatala, faigofie ona adsorb sili flux, felauaiga felauaiga ma le maualuga vevela liusua solder volatilization ma le faavaeina o bubbles faaesea, o lea e faaitiitia ai le tulai mai o le bridging.
2. Afai o le mamao i le va o pine pads <1.0mm, e mafai ona e mamanuina le solder tetee vaitusi layer i fafo atu o pads e faaitiitia ai le avanoa o le faʻapipiʻiina, lea e masani ona faʻaumatia pads mafiafia i le va o le ogatotonu o le solder solder bridging, ma le gaoi o apa. pads e fa'ato'a fa'ate'aina ai le vaega pa'u mafiafia fa'ai'uga fa'ai'u o le solder sooga fa'apipi'i a latou galuega eseese.O le mea lea, mo le va o pine e fai si laiti pad mafiafia, solder tetee vaitusi ma gaoi o solder pad e tatau ona faaaoga faatasi.
Taimi meli: Tes-14-2021