I le faagasologa o le gaosiga o le PCBA, o loʻo i ai le tele o gaioiga gaosiga, lea e faigofie ona maua ai le tele o faʻafitauli lelei.I le taimi nei, e tatau ona faʻaleleia pea le PCBA auala uʻamea ma faʻaleleia le faagasologa e faʻaleleia lelei ai le lelei o oloa.
I. Faʻaleleia le vevela ma le taimi o le uelo
O le sootaga intermetallic i le va o le kopa ma le apa e fai ai fatu, o le foliga ma le lapopoa o fatu e faalagolago i le umi ma le malosi o le vevela pe a faʻapipiʻi meafaigaluega e pei o le.toe tafe le ogaumupemasini sosolo galu.O le taimi ole gaioiga ole PCBA SMD e umi tele, pe ona o le umi o le taimi faʻapipiʻi pe ona o le maualuga o le vevela poʻo mea uma e lua, o le a taʻitaʻia ai le fausaga tioata talatala, o le fausaga e iliili ma vaivai, e laʻititi le malosi.
II.Fa'aitiitia le tete'e i luga
Tin-lead solder cohesion e sili atu nai lo le vai, ina ia avea le solder ma se lalolagi e faʻaitiitia ai lona lautele (o le voluma tutusa, o le siʻosiʻomaga o loʻo i ai le pito sili ona laʻititi o le eleele faʻatusatusa i isi foliga geometric, e fetaui ma manaʻoga o le tulaga sili ona maualalo le malosi. ).O le matafaioi o le flux e tutusa ma le matafaioi o le faamamaina o mea i luga o le uʻamea ua ufiufi i le gaʻo, e le gata i lea, o le faʻalavelave i luga e faʻalagolago tele i le maualuga o le mama ma le vevela, naʻo pe a sili atu le malosi o le pipii nai lo le luga. malosi (feso'ota'iga), e mafai ona tupu le apa lomi lelei.
III.laupapa PCBA fa'afu 'apa tulimanu
E tusa ma le 35 ℃ maualuga atu nai lo le vevela o le eutectic point o le solder, pe a tuʻuina se mataua o le solder i luga o le vevela o loʻo ufiufi i le flux, o se faʻapipiʻi o le masina e faʻavae, i se auala, e mafai ona iloiloina le gafatia o le uʻamea e faʻaofuina apa. e ala i foliga o le fo'i o le masina.Afai o le fa'apipi'i fa'apipi'i o le masina e manino le pito pito i lalo, fa'apena e pei o se ipu u'amea ga'o i luga o le vai, po'o le fa'asolosolo fo'i, e le mafai ona solderable le uamea.Na'o le curved moon surface fa'aloaloa i se tamai tulimanu o le itiiti ifo i le 30. Na'o lelei weldability.
IV.O le faʻafitauli o le porosity e mafua mai i le uelo
1. Tao, PCB ma vaega faʻaalia i le ea mo se taimi umi e tao ai, e puipuia ai le susu.
2. Pulea fa'apipi'i solder, fa'apipi'i solder o lo'o iai le susu e faigofie fo'i ile porosity, lopa apa.Muamua lava, faʻaoga lelei faʻapipiʻi solder, solder paste tempering, faʻavevesi e tusa ai ma le faʻatinoga o le faʻatinoina o le faʻatinoga, faʻapipiʻi faʻapipiʻi faʻaalia i le ea mo se taimi puupuu e mafai ai, pe a uma ona lolomi faʻapipiʻi solder, o le manaʻomia mo le toe faʻaleleia o le taimi.
3. Puleaina o le susu o le faleaoga, fuafua e mataʻituina le susu o le faleaoga, pulea i le va o le 40-60%.
4. Fa'atulaga se fa'alava o le vevela o le ogaumu, fa'alua i le aso i luga o le su'ega o le vevela o le ogaumu, fa'amalieina le vevela o le ogaumu, e le mafai ona vave tele le maualuga o le vevela.
5. Fufulu fusu, i lugaSMD galu solder masini, o le aofaʻi o le faʻafefe o le flux e le mafai ona tele naua, faʻafefe talafeagai.
6. Faʻaleleia le vevela o le ogaumu, o le vevela o le sone faʻamafanafana e manaʻomia e faʻafetaui ai manaʻoga, e le o le maualalo tele, ina ia mafai ai e le flux ona faʻafefe atoatoa, ma le saoasaoa o le ogaumu e le mafai ona vave tele.
Taimi meli: Ian-05-2022