O a mea fa'apitoa e tatau ona maitauina i le SMT gaosiga?

SMT o se tasi o vaega autu o vaega faaeletonika, ua taʻua o auala i fafo o le faapotopotoga, vaevaeina i le leai se pine po o se taitai puupuu, e ala i le faagasologa o le reflow soldering po o le togiina solder i le uelo faʻapotopotoga o auala faʻapotopotoga faʻalapotopotoga, ua sili ona lauiloa i le alamanuia fa'apotopotoga fa'aeletoroni a metotia.E ala i le faagasologa o tekinolosi SMT e faʻapipiʻi vaega laiti ma mama, ina ia mafai e le laupapa matagaluega e faʻamaeʻa le nofoaga maualuga, manaʻoga miniaturization, lea o loʻo i luga foi o le SMT tomai faʻatulagaina talosaga maualuga.

I. SMT fa'apipi'i solder e tatau ona fa'alogo

1. vevela faifai pea: taumua i totonu o le pusaaisa e teu ai le vevela o le 5 ℃ -10 ℃, faamolemole aua le alu i lalo ole 0 ℃.

2. O fafo o le teuina: e tatau ona tausisia taiala o le tupulaga muamua muamua i fafo, aua le faia le solder faapipii i totonu o le pusaaisa le teuina taimi umi tele.

3. Fa'a'aisa: Fa'aaisa le fa'apipi'i fa'amasani mo le itiiti ifo i le 4 itula pe a uma ona aveese mai le pusaaisa, aua le tapuni le pulou pe a fa'aisa.

4. Tulaga: O le vevela o le mafutaga faaleaoaoga o le 25±2 ℃ ma le susū faʻatatau o le 45% -65% RH.

5. Fa'aoga fa'apipi'i solder tuai: A uma ona tatala le tapuni o le solder paste initiative i totonu o le 12 itula e fa'aoga ai, afai e te mana'omia e taofi, fa'amolemole fa'aaoga se fagu mama gaogao e fa'atumu, ona fa'amaufa'ailogaina lea i totonu o le pusaaisa e taofi.

6. i luga o le aofaiga o le faapipii i luga o le stencil: o le taimi muamua i luga o le aofaiga o solder faapipii i luga o le stencil, ina ia mafai ona lolomi le taamilosaga aua le sopoia le maualuga scraper o le 1/2 lelei, faia suʻesuʻega filiga, faʻaopoopoga filiga o taimi e faʻaopoopo ai le aofaʻi itiiti.

II.galuega lolomi masini SMT e tatau ona gauai atu i ai

1. scraper: mea scraper e sili ona lelei le faʻaaogaina uamea scraper, faʻaogaina i le lolomiina i luga o le PAD solder paste molding ma le tapeina o ata tifaga.

Su'e siki: lolomi tusi mo 45-60 tikeri;lolomi masini mo le 60 tikeri.

Saosaoa lomitusi: tusi lesona 30-45mm / min;masini 40mm-80mm/min.

Tulaga lomitusi: vevela ile 23±3℃, susū fa'atatau 45% -65% RH.

2. Stencil: O le tatalaina o le stencil e faʻavae i luga o le mafiafia o le stencil ma le foliga ma le fua o le avanoa e tusa ai ma le talosaga a le oloa.

3. QFP/CHIP: ole vaeluagalemu ole va ole 0.5mm ma 0402 CHIP e tatau ona tatalaina ile laser.

Su'ega su'ega: e taofi le su'ega fa'amalosi fa'atasi i le vaiaso, e mana'omia le maualuga o le tau i luga ole 35N/cm.

Fa'amamāina o le stensil: A lolomi 5-10 PCBs fa'aauau, solo tasi le stensil i pepa solo e leai se pefu.E le tatau ona fa'aaogaina ni ieie.

4. Sui fa'amamā: IPA

Solvent: O le auala sili e faʻamama ai le stencil o le faʻaaogaina lea o le IPA ma le ava malosi, aua le faʻaogaina solvents o loʻo i ai le chlorine, aua o le a faʻaleagaina ai le tuʻufaʻatasia o le paʻu solder ma afaina ai le lelei.

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Taimi meli: Iul-05-2023

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