I. O le a le laupapa HDI?
HDI laupapa (High Density Interconnector), o lona uiga, maualuga-density interconnect laupapa, o le faaaogaina o micro-tauaso tanumia pu tekinolosi, o se laupapa matagaluega ma se tulaga maualuga density o le tufatufaina laina.HDI laupapa o loʻo i ai se laina i totonu ma fafo, ona faʻaaogaina lea o le viliina, puʻu metallization ma isi faiga, ina ia taʻitasi vaega o le laina fesoʻotaʻiga i totonu.
II.le eseesega i le va o HDI laupapa ma PCB masani
O le laupapa HDI e masani ona gaosia e faʻaaoga ai le auala faʻapipiʻi, o le tele o laulau, o le maualuga o le tulaga faʻapitoa o le laupapa.O le laupapa masani HDI e masani lava 1 taimi laminated, maualuga-grade HDI faʻaaogaina 2 pe sili atu taimi le lamination tekinolosi, ae o le faʻaogaina o pu faʻapipiʻi, faʻapipiʻiina pu faʻatumu, tuʻi saʻo leisa ma isi tekonolosi PCB.Pe a faateleina le density o le PCB i tua atu o le laupapa laulau-valu, o le tau o le gaosiga ma HDI o le a maualalo ifo nai lo le faiga masani lavelave lomitusi-fit.
Ole fa'atinoga ole eletise ma fa'ailoga sa'o o laupapa HDI e maualuga atu nai lo PCB masani.E le gata i lea, o laupapa HDI e sili atu le faʻaleleia atili o le RFI, EMI, faʻamalo faʻamalo, faʻafefe vevela, ma isi mea. High Density Integration (HDI) tekinolosi e mafai ona faʻaogaina atili ai le mamanu o oloa iʻuga, aʻo ausia tulaga maualuga o le faʻaogaina o le eletise ma le lelei.
III.mea fa'apipi'i HDI
HDI PCB mea e tuʻuina atu i luma nisi o manaʻoga fou, e aofia ai le sili atu le mautu, anti-static mobility ma le le pipii.mea masani mo HDI PCB o le RCC (apa uʻamea ufiufi).e tolu ituaiga o RCC, e pei o le polyimide metalized ata, mama polyimide ata tifaga, ma lafo polyimide ata tifaga.
O le lelei o le RCC e aofia ai: laʻititi mafiafia, mama mama, fetuutuunai ma mu, faʻaogaina uiga faʻalavelave ma sili atu le mautu.I le faagasologa o le HDI multilayer PCB, nai lo le pepa fusipaʻu masani ma pepa apamemea e avea o se auala insulating ma tulaga conductive, RCC e mafai ona taofiofia e ala masani taofiofia ma tupe meataalo.o auala e le fa'ainisinia e viliina e pei o le leisa ona fa'aogaina lea ina ia fa'atupu ai feso'ota'iga micro-tla-pu.
RCC fa'aoso le tupu ma le atina'eina o oloa PCB mai le SMT (Surface Mount Technology) i le CSP (Chip Level Packaging), mai le viliina fa'ainisinia i le viliina leisa, ma fa'alauiloa le atina'e ma le alualu i luma o le PCB microvia, o ia mea uma e avea ma ta'ita'i HDI mea PCB. mo RCC.
I le PCB moni i le faagasologa o le gaosiga, mo le filifiliga o le RCC, e masani lava FR-4 tulaga faatonuina Tg 140C, FR-4 maualuga Tg 170C ma FR-4 ma Rogers tuufaatasiga laminate, lea e masani ona faaaogaina i aso nei.Faʻatasi ai ma le atinaʻeina o tekonolosi HDI, e tatau ona faʻamalieina mea e manaʻomia e HDI PCB, o lea e tatau ai ona faʻatumauina faiga autu o mea HDI PCB.
1. Le atinaʻeina ma le faʻaogaina o mea faʻapipiʻi faʻaogaina e leai ni mea faʻapipiʻi
2. Laititi le mafiafia o le dielectric layer ma laʻititi laʻititi
3 .le atinaʻeina o le LPIC
4. Laiti ma laiti fa'a-dielectric faifai pea
5. Laiti ma laiti gau dielectric
6. Maumau solder maualuga
7. E fetaui lelei ma le CTE (coefficient of thermal expansion)
IV.le fa'aogaina o tekonolosi faufale HDI
Ole faigata ole gaosiga ole HDI PCB ole micro e ala ile gaosiga, e ala ile metallization ma laina lelei.
1. Fa'ameamea fa'a-mio-i-pu
O le gaosiga o le micro-through-hole o le faʻafitauli autu lea o le gaosiga HDI PCB.E lua auala autu e viliina ai.
a.Mo vili masani e ala i-pu, viliina masini e masani lava o le filifiliga sili ona lelei mo lona lelei maualuga ma tau maualalo.Faatasi ai ma le atinaʻeina o le faʻaogaina o masini masini, o lona faʻaogaina i le micro-through-hole o loʻo faʻaleleia foi.
e.E lua ituaiga o leisa viliina: photothermal ablation ma photochemical ablation.O le mea muamua e faasino i le faagasologa o le faʻavevelaina o mea faʻaogaina e faʻafefe ai ma faʻafefe i totonu o le pu na faia ina ua maeʻa le maualuga o le malosi o le laser.O le mea mulimuli e faatatau i le taunuuga o photons maualuga-malosi i le itulagi UV ma leisa umi e sili atu i le 400 nm.
E tolu ituaiga o masini laser e faʻaaogaina mo panele fetuutuunai ma malo, e taʻua o le excimer laser, UV laser viliina, ma le CO 2 laser.Tekinolosi laser e le gata e fetaui mo le viliina, ae faʻapea foʻi mo le tipiina ma le fausiaina.E oo lava i nisi tagata gaosi oloa latou te gaosia le HDI e ala i le laser, ma e ui lava e taugata meafaigaluega e viliina ai leisa, latou te ofoina atu le saʻo maualuga, faiga mautu ma tekinolosi faʻamaonia.O le lelei o tekinolosi leisa ua avea ma auala e masani ona faʻaaogaina i le tauaso / tanumia i totonu o le pu.I aso nei, o le 99% o pu HDI microvia e maua mai i le viliina leisa.
2. E ala i metallization
O le faigata tele i totonu o le pu o metallization o le faigata i le ausia u'amea u'amea.Mo tekinolosi faʻapipiʻi puʻu loloto o puʻe laiti, faʻaopoopo i le faʻaogaina o le vaifofo faʻapipiʻi ma le maualuga o le faʻasalalauga, o le fofo faʻapipiʻi i luga o le masini faʻapipiʻi e tatau ona faʻaleleia i le taimi, lea e mafai ona faia e ala i le faʻamalosi malosi poʻo le vibration, faʻamalosi ultrasonic, ma fa'asalaina faalava.E le gata i lea, e tatau ona faateleina le susu o le puipui i totonu o le pu aʻo leʻi faʻapipiʻiina.
I le faʻaopoopoga i le faʻaleleia atili o le faʻagasologa, ua vaʻaia e le HDI auala faʻapipiʻi i totonu o le pu i le faʻaleleia atili o tekinolosi tetele: tekonolosi faʻapipiʻi faʻapipiʻi vailaʻau, tekonolosi tuʻu saʻo, ma isi.
3. Laina Lelei
O le faʻatinoga o laina lelei e aofia ai le faʻaliliuina o ata masani ma le faʻataʻitaʻiga faʻataʻitaʻi saʻo.O le fa'aliliuina o ata masani o le faiga lava lea e tasi e pei o le togitogiina o vaila'au masani e fai ai laina.
Mo le faʻataʻitaʻiga tuusaʻo leisa, e leai se ata tifaga e manaʻomia, ma o le ata e faʻapipiʻi saʻo i luga o le ata ata e ala i le laser.O le moli o le galu o le UV e faʻaaogaina mo le faʻagaioiga, faʻataga vai faʻasao vaifofo e fetaui ma manaʻoga o le maualuga maualuga ma le faʻaogaina faigofie.Leai se ata pue ata e manaʻomia e aloese ai mai aʻafiaga e le manaʻomia ona o faʻaletonu o ata, faʻatagaina le fesoʻotaʻiga tuusaʻo i le CAD / CAM ma faʻapuupuu le taamilosaga o gaosiga, faʻamaonia mo le faʻatapulaʻaina ma le tele o gaioiga gaosiga.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Faʻavae i le 2010, o se faʻapolofesa gaosi oloa faʻapitoa i le SMT pick ma nofoaga masini,toe tafe le ogaumu, masini lomitusi stencil, laina gaosiga SMT ma isiSMT oloa.O loʻo i ai a matou lava R & D 'au ma a matou lava fale gaosimea, faʻaaogaina a matou lava mauoa R & D, faʻaaʻoaʻoina lelei le gaosiga, manumalo i le igoa taʻutaʻua mai le lalolagi atoa.
I lenei sefulu tausaga, na matou atiina ae tutoatasi NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ma isi oloa SMT, lea na faʻatau lelei i le lalolagi atoa.
Matou te talitonu o tagata lelei ma paaga e avea NeoDen ma kamupani sili ma o la matou tautinoga i le Faʻafouina, Diversity ma le Faʻaauau e faʻamautinoa ai o le SMT masini e mafai ona maua e tagata fiafia uma i soʻo se mea.
Taimi meli: Apr-21-2022