Chip Component Pad Design faaletonu

1. 0.5mm pitch QFP pad umi e umi tele, mafua ai le taamilosaga puupuu.

2. PLCC socket pads e pu'upu'u tele, e mafua ai le sosolo sese.

3. Pad umi o le IC e umi tele ma o le aofaʻi o solder paʻu tele e mafua ai le taʻavale puʻupuʻu i reflow.

4. E umi tele pa'u apaau e fa'atumu ai so'a mulivae ma le susu o le mulivae.

5. O le umi o le pad o vaega puʻupuʻu e puʻupuʻu tele, e mafua ai faʻafitauli faʻapipiʻi e pei o le fesuiaʻiina, tatala le vaʻa, ma le le mafai ona solder.

6. O le umi tele o pa'u vaega chip e mafua ai fa'afitauli fa'apipi'i e pei o le tu'u ma'afaamanatu, ta'avale ta'avale, ma le itiiti o apa i so'o.

7. O le lautele o le papa e lautele tele e mafua ai faʻaletonu e pei o le faʻaogaina o vaega, leai se mea faʻapipiʻi ma le lava apa i luga o le papa.

8. O le lautele o le papa e lautele tele ma le tele o le afifi vaega e le fetaui ma le papa.

9. Solder pad lautele e vaapiapi, e aafia ai le tele o le solder liusuavai i luga o le vaega solder pito ma PCB pads i le tuufaatasiga o le uʻamea luga susu sosolo e mafai ona oʻo atu, e aafia ai le foliga o le solder soofaatasi, faaitiitia le faatuatuaina o le solder sooga. .

10.Solder pads e fesoʻotaʻi saʻo i vaega tetele o le apamemea apamemea, e mafua ai faʻaletonu e pei o faʻamaufaʻailoga tu ma faʻapipiʻi sese.

11. Solder pad pitch e telē tele pe la'ititi tele, e le mafai ona solder le pito solder vaega ma le fa'alava o le pa, lea o le a maua ai faaletonu e pei o le tu maafaamanatu, displacement, ma soldering sese.

12. E telē tele le va o le pa'u solder e mafua ai ona le mafai ona fai so'oga so'o.

K1830 SMT laina gaosiga


Taimi meli: Ian-14-2022

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