Chip Component Pad Design faaletonu

1. 0.5mm pitch QFP pad umi e umi tele, e mafua ai le taʻavale puʻupuʻu.

2. PLCC socket pads e pu'upu'u tele, e mafua ai le sosolo sese.

3. O le umi o le pad o le IC e umi tele ma o le aofaʻi o faʻapipiʻi solder e tele e mafua ai le puʻupuʻu i le toe tafe.

4. E umi tele ni apaau e pei o apaau e a'afia ai le fa'atumuina o solder mulivae ma le susu ole mulivae.

5. O le umi o le pad o vaega puʻupuʻu e puʻupuʻu tele, e mafua ai le fesuiaʻi, tatala matagaluega, e le mafai ona soldered ma isi faafitauli solder.

6. O le umi o le papa o vaega chip-ituaiga e umi tele, e mafua ai le tu maafaamanatu, tatala matagaluega, solder solder itiiti apa ma isi faafitauli soldering.

7. O le lautele o papa e lautele tele e mafua ai le faʻaogaina o mea, leai se mea faʻapipiʻi ma le lava apa i luga o le papa ma isi mea faʻaletonu.

8. O le lautele o le pa'u e lautele tele, o le lapo'a o le afifi ma le le fetaui lelei.

9. O le lautele o le pad e vaapiapi, e aʻafia ai le tele o le solder liusuavai i luga o le pito solder vaega ma le uʻamea faʻafefe o loʻo faʻasalalau i le PCB pad combination, e aʻafia ai foliga o le solder solder, faʻaitiitia ai le faʻatuatuaina o le solder solder.

10. Papa fa'afeso'ota'i sa'o i se vaega tele o apamemea apamemea, e mafua ai le tu maa faamanatu, solder sese ma isi faaletonu.

11. Pad pitch e telē tele pe laʻititi tele, e le mafai ona faʻapipiʻi le pito solder vaega ma le paʻu o loʻo faʻapipiʻi, o le a maua ai se maa faamanatu, faʻafefe, solder sese ma isi faaletonu.

12. O le pad pitch e telē tele e mafua ai le le mafai ona fausia se solder solder.

NeoDen SMT Gaosiga laina


Taimi meli: Tes-16-2021

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