PCBA Thermal Pads Design Manaoga

1. O le a le pa'u vevela

O le mea ua taʻua o pads vevela, e faasino i le pito i lalo o vaega ma le itu uʻamea o le pads solder dissipation vevela, e masani lava e fai si mana itiiti, aemaise lava e ala i le pads dissipation vevela i luga o le vevela dissipation pu i le eleele.Ina ia sili atu le faʻafefeina o le vevela, o nisi taimi e manaʻomia ai le mamanu o le pu o le vevela mo le pu (e leʻo le puʻu), ina ia toe faʻafefeteina le solder uʻamea o le a tafe i tua, o le faʻavaeina o lopa apa, ma aʻafia ai le lolomi faʻapipiʻi solder i luga. luga o lopa.

2. Fuafuaga mana'omia

(1) Ina ia faʻaitiitia le faʻalavelave o lopa apa, e mafai ona mamanuina le pu mo le lautele o le ≤ 0.30mm poʻo le ≥ 0.80mm pu;e mafai fo'i ona fa'aogaina le mamanu fa'apipi'i fa'apipi'i pu'u pulu resini (POFV).

(2) Fa'ata'atia uma pusa fa'aavela i luga o le fa'amauina lona lua e talia ai le iai o lopa apa.

(3) Fuafua le fa'asologa o le fa'amama.Afai o le mafiafia laupapa PCB <2.4mm, ma le numera o le palapala eleele e fesoʻotaʻi atu i le pu vevela

Vaega oNeoDen IN12C umu toe tafe

1. Faʻapipiʻiina le faʻaogaina o le fume filtration system, faʻamamaina lelei o kasa leaga, foliga matagofie ma le puipuiga o le siosiomaga, sili atu i le laina ma le faʻaogaina o le siosiomaga maualuga.

2. O le faʻatonuga o loʻo i ai uiga o le tuʻufaʻatasia maualuga, tali vave, maualalo le fua o le toilalo, faigofie tausiga, ma isi.

3. Tulaga fa'avevela module fa'atulagaina, fa'atasi ai ma le maualuga o le fa'atonuga o le vevela, fa'asoa tutusa o le vevela i totonu o le nofoaga tau fa'amama, maualuga le lelei o le fa'aogaina o le vevela, maualalo le fa'aaogaina o le eletise ma isi uiga.

4. matagofie ma ei ai se galuega fa'ailo mumu, samasama ma lanu meamata o le mamanu faailoga.

5. Fa'aleaganu'u-atina'e ala ta'avale afi e tusa ai ma uiga o le B-ituaiga fusi fusi, e fa'amautinoa le saoasaoa toniga ma le ola umi.

ND2+N10+AOI+IN12C


Taimi meli: Nov-15-2022

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