1. O le mamafa o le laupapa lava ia o le a mafua ai le deformation faanoanoaga laupapa
lauteletoe tafe le ogaumuo le a fa'aogaina le filifili e fa'aoso ai le laupapa i luma, o lona uiga, o itu e lua o le laupapa e fai ma fulcrum e lagolago ai le laupapa atoa.
Afai e mamafa tele vaega i luga o le laupapa, poʻo le lapoʻa o le laupapa e tele naua, o le a faʻaalia ai le ogatotonu o le paʻu ona o lona lava mamafa, ma mafua ai ona punou le laupapa.
2. O le loloto o le V-Cut ma le faʻamau fesoʻotaʻiga o le a aʻafia ai le faʻaleagaina o le laupapa.
O le mea moni, o le V-Cut o le faʻalavelave lea o le faʻaleagaina o le fausaga o le laupapa, aua o le V-Cut o le tipiina lea o faʻamalo i luga o se laupepa tele o le uluai laupapa, o le mea lea o le V-Cut e faigofie ona faʻaleagaina.
Le a'afiaga o mea lamination, fausaga ma ata i luga o le deformation laupapa.
O le laupapa PCB e faia i le laupapa autu ma le pepa semi-cured ma fafo apamemea foil oomi faatasi, lea e deformed le laupapa autu ma apamemea pe a oomi faatasi, ma le aofaiga o deformation e faalagolago i le coefficient o le faalauteleina vevela (CTE) o mea e lua.
O le coefficient o le faʻalauteleina o le vevela (CTE) o le pepa apamemea e tusa ma le 17X10-6;a'o le Z-directional CTE o le FR-4 substrate masani o le (50~70) X10-6 i lalo o le Tg point;(250 ~ 350) X10-6 i luga aʻe o le TG, ma o le X-directional CTE e masani ona tutusa ma le apamemea apamemea ona o le i ai o ie tioata.
Deformation mafua i le faagasologa PCB laupapa.
PCB laupapa faagasologa faagasologa deformation mafuaaga e matua faigata e mafai ona vaevaeina i le vevela vevela ma le mamafa o le masini e mafua mai i ituaiga e lua o le atuatuvale.
Faatasi ai ma i latou, o le mamafa o le vevela e masani lava ona gaosia i le faagasologa o le fetaomi faʻatasi, o le mamafa faʻainisinia e masani lava ona faʻatupuina i le faʻapipiʻiina o le laupapa, taulimaina, faiga tao.O lo'o mulimuli mai se fa'atalanoaga puupuu o le fa'asologa o le faagasologa.
1. Laminate mea e sau.
Laminate e lua itu, fausaga tutusa, e leai ni ata, apamemea foil ma tioata ie CTE e le ese tele, o lea i le faagasologa o le fetaomi faatasi toetoe lava leai se deformation mafua mai CTE eseese.
Ae ui i lea, o le tele tele o le lomitusi laminate ma le eseesega o le vevela i le va o vaega eseese o le ipu vevela e mafai ona taitai atu ai i sina eseesega i le saoasaoa ma le tikeri o le resin curing i vaega eseese o le faagasologa lamination, faapea foi ma eseesega tele i le viscosity malosi. i fua fa'avevela eseese, o lea o le ai ai fo'i fa'alavelave fa'apitonu'u ona o le 'ese'esega i le faiga fa'amalolo.
E masani lava, o lenei faʻamamafa o le a tumau pea i le paleni pe a uma le lamination, ae o le a faʻagasolo malie i le gaioiga i le lumanaʻi e maua ai le deformation.
2. Lamination.
PCB lamination faagasologa o le faagasologa autu e faatupuina ai le mamafa vevela, e tutusa ma le lamination laminate, o le a faatupuina foi le popole i le lotoifale e aumaia e ala i eseesega i le faagasologa faamaloloina, laupapa PCB ona o le mafiafia, tufatufaina atu ata, sili atu semi-faamalolo pepa, ma isi. o lona mamafa vevela o le a sili atu ona faigata ona faʻaumatia nai lo le laminate apamemea.
O faʻafitauli o loʻo i ai i totonu o le laupapa PCB o loʻo tuʻuina atu i le faʻagasologa mulimuli ane e pei o le viliina, faʻapipiʻiina poʻo le faʻafefeteina, e mafua ai le faʻaleagaina o le laupapa.
3. Faiga taoina e pei ole solder resistance ma uiga.
A o le solder tetee vaitusi fofo e le mafai ona faaputuina i luga o le tasi ma le isi, o lea o le PCB laupapa o le a tuu saʻo i le fata tao tao fofoina, solder tetee vevela e uiga i le 150 ℃, i luga aʻe lava o le Tg mata o mea maualalo Tg, Tg manatu. i luga aʻe o le resin mo tulaga maualuga elastic, o le laupapa e faigofie ona deformation i lalo o le aafiaga o le lava-mamafa po o le umu matagi malosi.
4. Ea vevela solder leveling.
laupapa masani ea vevela solder leveling ogaumu vevela o le 225 ℃ ~ 265 ℃, taimi mo 3S-6S.vevela vevela vevela o 280 ℃ ~ 300 ℃.
Fa'amauina le laupapa fa'ameamea mai le vevela potu i totonu o le ogaumu, alu ese mai le ogaumu i totonu o le lua minute ona fa'auma ai lea o le vai fufulu vai.Le ea vevela atoa solder faagasologa leveling mo le faagasologa vevela ma le malulu faafuasei.
Ona o le mea laupapa e ese, ma le fausaga e le toniga, i le faagasologa vevela ma le malulu ua noatia i le vevela vevela, e mafua ai le micro-strain ma le warpage deformation atoa.
5. Teuina.
laupapa PCB i le tulaga semi-uma o le teuina e masani lava tuusao tuusao i totonu o le fata, e le talafeagai le fetuunaiga o le fata, po o le teuina o le faagasologa stacking tuu le laupapa o le a faia le laupapa deformation masini.Aemaise lava mo le 2.0mm i lalo ole aʻafiaga o le laupapa manifinifi e sili atu ona ogaoga.
I le faaopoopo atu i mea o loo i luga, e tele mea e aafia ai le deformation laupapa PCB.
Taimi meli: Sep-01-2022