O le a le Matafaioi a le Nitrogen i totonu o le umu Reflow?

SMT toe fa'afefe umufaʻatasi ai ma le nitrogen (N2) o le matafaioi sili lea ona taua i le faʻaitiitia o le faʻamaʻiina o luga o le uʻamea, faʻaleleia le susu o le uʻamea, ona o le nitrogen o se ituaiga o kasa inert, e le faigofie ona gaosia faʻatasi ma uʻamea, e mafai foi ona vavae ese le okesene i le ea. ma fa'afeso'ota'i u'amea i le vevela maualuga ma fa'atelevave ai le fa'ama'i fa'ama'i.

Muamua, o le mataupu faavae o le nitrogen e mafai ona faaleleia SMT weldability e faavae i luga o le mea moni e faapea o le vevesi i luga o le solder i lalo o le siosiomaga nitrogen e itiiti ifo nai lo le faʻaalia i le siosiomaga ea, lea e faʻaleleia ai le suavai ma le susu o le solder.

Lona lua, o le nitrogen e faʻaitiitia ai le solubility o le okesene i le ea muamua ma mea e mafai ona faʻaleagaina ai le uʻamea, faʻaitiitia ai le faʻamaʻiina o le maualuga o le vevela solder, aemaise lava i le faʻaleleia o le tulaga lona lua o le backwelding.

Nitrogen e le o se panacea mo PCB oxidation.Afai o le pito i luga o se vaega poʻo se laupapa taʻavale ua matua faʻamaʻiina, o le a le toe faʻafouina le nitrogen, ma o le nitrogen e naʻo le aoga mo le faʻamaʻiina laiti.

Tulaga lelei osolder reflow ogaumuma le nitrogen:
Fa'aitiitia le fa'ama'iina o le ogaumu
Fa'aleleia le gafatia o le uelo
Fa'aleleia le solderability
Fa'aitiitia le fua o le lua.Talu ai ona ua faʻaitiitia le faʻamaʻi paʻu poʻo le solder pad oxidation, e sili atu le tafe o le solder.

Le lelei oSMT solder masinima le nitrogen:
mu
Faʻateleina le avanoa e tupu ai maʻa tuugamau
Fa'asili le capillary (aafiaga wick)

K1830 SMT laina gaosiga


Taimi meli: Aukuso-24-2021

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